从行业整体的研发投入情况来看，2018-2022年期间，中国半导体分立器件行业研发投入平均规模呈逐年上升的趋势，研发投入强度呈现波动上升的趋势，一定程度上体现了厂商对产品研发创新的重视程度。2023年，中国半导体分立器件行业平均研发投入规模为1.89亿元，研发投入强度为8.2%。2024年截至第3季度，行业平均研发投入规模为1.52亿元，研发投入强度为10.3%。总体来看，我国半导体分立器件行业研发投入力度较大。

　　结合当前半导体分立器件行业的技术进展以及产品发展路线，可以得知半导体分立器件的发展趋势包括新材料的普及、封装技术的迭代以及下游应用的拓展三大部分TCG体育，对半导体分立器件行业的技术发展趋势总结如下：

　　2024年以来，国内半导体分立器件代表性厂商投资动态依旧以产能扩建和项目研发为主，其中功率半导体及第三代半导体为行业投资重点。半导体分立器件代表性企业最新动向如下：

　　从半导体分立器件产业的参与者来看，上游代表性原材料厂商包括沪硅产业TCG体育、南大光电、雅克科技等，生产设备厂商包括北方华创、中微公司、拓荆科技等。中游半导体分立器件厂商中设计厂商数量较多，TCG彩票主要包含海外厂商及国内厂商;半导体分立器件制造厂商(代工)包括中芯国际、华虹半导体等，封测厂商代表性的有长电科技、通富微电以及蓝箭电子。下游产品应用涉及多个环节，TCG彩票主要包括消费电子、网络通信、汽车电子等等领域的厂商。

　　更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体分立器件制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》